2025.04.25
半導体製造装置製造世界大手の東京エレクトロン株式会社（東京都港区、河合利樹社長）は、開発・製造子会社の東京エレクトロン宮城（宮城県大和町、神原弘光社長）に建設していた新開発棟（第3開発棟）を完成、2025年4月24日に竣工式を実施した。

東京エレクトロン宮城が開発・製造するエッチング装置は、半導体の線幅がより小さく、多様化・複雑化する中で、技術革新の要として繰り返し行われる「パターニング技術」の進化とともに、大きな成長が見込まれているという。

今回完成した新開発棟では、次世代開発のあり方を実現するため、安全・品質・環境を優先とした開発に加え、デジタル技術活用による開発の高度化や高効率な開発オペレーションを実施するとしている。

新開発棟の所在地は宮城県黒川郡大和町テクノヒルズ1番。
延床面積は約4万6,000㎡（付帯設備エリア除く）。
構造・規模は鉄骨造・全免震構造、地上3階建。
建設費用は約520億円。　
用途はプラズマエッチング装置など半導体製造装置の開発。